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      晶圓對準/鍵合設備 —— IC后道制造


      SWA系列晶圓對準設備

      SWB系列晶圓鍵合設備

      SWDB系列晶圓解鍵合設備

      SW系列晶圓對準/鍵合/解鍵合設備可應用于多個領域,包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進封裝(3D-TSV、WLP)和化合物半導體(LED、RF器件)等。其中,SWA系列能夠滿足各類基底的鍵合對準需求,SWB系列可應用于有機膠鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合,陽極鍵合等工藝,而SWDB系列滿足解鍵合工藝需求。
         產品特征

      ● 靈活多樣的對準方式和應用

      ● 高精度壓力和優異溫度控制

      ● 翹曲硅片和超厚硅片處理

      ● 客戶低擁有成本

      ● 便捷的升級設計

         主要技術參數

      晶圓對準設備

      SWA200

      SWA300

      基底尺寸

      200mm

      300mm

      對準方式

      Face to face Alignment

      Face to face Alignment

      對準精度

      <±2μm

      <±2μm

       

      晶圓鍵合設備

      SWB200

      SWB300

      基底尺寸

      200mm

      300mm

      最大接觸壓力

      5KN(100KN可選配)

      30KN(100KN可選配)

      壓力均勻性

      <1%

      <1%

      最高鍵合溫度

      250℃ (550℃ Optional)

      250℃ (550℃ Optional)

      最高真空度

      <5×10-5 mbar

      <5×10-5 mbar

      陽極鍵合

      0-2000 V/50mA (Optional)

      0-2000 V/50mA (Optional)

       

      晶圓解鍵合設備

      SWDB200/10

      SWDB300/10

      基底尺寸

      200mm

      200mm/300mm

      最高解鍵合溫度

      300℃

      300℃

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