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      500系列光刻機 —— IC后道先進封裝


      SSB500/40

      SSB500/50

      SSB500系列步進投影光刻機主要應用于200mm/300mm集成電路先進封裝領域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式,可滿足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圓級光刻工藝需求。
         產品特征

      ● 出色的污染防護

      ● 工藝適應性強

      ● 高精度

      ● 高產率

         主要技術參數

       型號

      SSB500/40

       SSB500/50

      分辨率

       2μm

      1μm

      曝光光源

       ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

       ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

      硅片尺寸

       200mm/300mm

       200mm/300mm

      背面對準 

      IR or visible light backside alignment

        Wafer edge exposure

      IR or visible light backside alignment

        Wafer edge exposure


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