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      激光退火設備 —— IGBT背面退火


      SLD500

      SLD300

      IGBT廣泛應用于交通和電器等領域,是未來應用最為廣泛的功率器件之一。
      SLD500激光退火設備專為IGBT背面退火量產工藝開發。
      SLD300激光退火設備專為SiC背面退火量產工藝開發。
         產品特征

      ● 翹曲片退火

      ● 出色光學系統

      ● 超薄硅片傳輸

      ● 精確熱效應控制

      ● 高產能

         主要技術參數
       型號  SLD500  SLD300
       硅片類型  6"/8"/12" Wafer  2"/4"/6" SiC
       硅片厚度 Taiko ≥50μm
      Non-Taiko ≥120μm
      Taiko ≥50μm
      Non-Taiko ≥100μm
       掃描方式  Scan & Step   Scan
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